在其中生产过程中特别必须留意有机化学残余难题，组份份有机硅灌封胶等AB胶水在注浆后，干固全过程中触碰电子元件的部位会经常会出现不干的状况，这类情况在领域内被称作“胶水中毒”。
“胶水中毒”实际上便是助焊膏与胶水中的珀金金属催化剂造成反映，造成 所看见的胶掉色等状况。
一、胶水中毒的原理
1、化学元素表中ⅤA 和ⅥA 族非金属元素以及化学物质（如S，N，P的原素化学物质）。这种原素或化学物质都是有孤电子对非常容易和铂金属材料的d轨道电子器件紧密结合，产生强吸咐键，使铂金属催化剂中毒。
2、具备不饱和键的有害物质：其中毒基本原理也是π键上的电子器件进到到 Pt 的 d 路轨上，使 Pt 的 d 空穴减少。
3、金属材料或金属离子：如 Au 和 Pt 相功效，Au 内表层 S 通电 子添充到 Pt 内 d 路轨中，使 Pt 的 d 空穴减少。
很有可能造成这一问题的成分包含：硫、磷、氮、锡等。现阶段电子器件制作工艺基本上一定会发生助焊膏、松脂等危害PT铂金属催化剂活力的化学物质，若有以上有机化学残余，为了更好地***解决这个问题，大家提议打胶前先清理PCB板再加热烘干处理，那样能使商品达到施胶情况。自然有一些的有机硅灌封胶生产厂家会在胶体溶液中添加抗中毒剂，添加了抗中毒剂的有机硅灌封胶，能变弱遭受硫、磷、氮、锡等有机物的危害，且对本身无其他危害，能更普遍的适用各种各样电子元件上，具有防潮密封性、传热阻燃性的功效。最终客户在施胶前，不可以由于胶水有防中毒作用就忽略了自身的商品很有可能出现异常，尽可能要消除施胶面的有机化学残余物，用胶质量的稳定必须生产厂家与使用人彼此相互配合来***。
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